PCB貼膜常見故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]

在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法。

PCB光繪系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)[ 03-04 15:19 ]

定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復(fù)對位精度，這是光繪機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)。目前國內(nèi)最 高水平可以達(dá)到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對對位精度是指光繪機(jī)所繪照相底版的尺寸與絕對尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的，則可通過軟件進(jìn)行調(diào)整，這是光繪機(jī)的決定性指標(biāo)。

盤點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]

研究人員開發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來“變形”，因此它可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

電路板微短路/短路的發(fā)生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測板機(jī)測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機(jī)供應(yīng)商，從而推動了高壓電腦測板機(jī)的發(fā)展。但用高壓測板機(jī)同樣無法保證100%的合格率。