PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標上普遍使用的造紙原料。植物纖維原料的主要化學成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質、有機溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。

生產環境的控制直接影響PCB覆銅板質量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過程中，對生產環境的控制是一個非常重要的環節，控制是否有效直接影響最終產品的質量。 生產環境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點是針對覆銅板生產過程中的粘結片(半成品)而進行。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標準[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據電力電子模塊電路的要求進行了不同的功能設計，從而形成了許多品種和規格的系列產品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因為此種規格是目前生產規模最大，應用范圍最廣，應用效果最好的一種產品。

LED玉米燈七大優點及應用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節能：在相同亮度情況下,LED節能燈1000小時僅耗1度電，普通白熾燈17小時耗１度電，普通節能燈一百小時耗１度電，所以買LED節能燈能為用戶節能千千萬萬的電費。 2、超長壽命：LED超級節能燈的使用理論壽命可達上萬小時以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經活化反應后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。

PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]

據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。

印制電路板污水處理技術探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大