印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區(qū)別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

LED玉米燈的優(yōu)點和缺點[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

iNEMI電路板質量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。

手機芯片發(fā)展對PCB技術升級的影響[ 03-24 13:40 ]

目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機單芯片的推出，這些使手機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設計的單芯片方案，都是如此。

印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。   近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求。現(xiàn)把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對

PCB技術電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調電容器（微調電容器）、可變電容器。

柔性線路板（FPC板）用什么保護膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜最合適。

PCB電鍍霍爾槽試片結果如何解讀[ 03-22 12:00 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題;