基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設(shè)計研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設(shè)備或系統(tǒng)的正常運行，并達到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

制作用于RF部件的快周轉(zhuǎn)PCB[ 05-05 16:40 ]

采用低成本PCB（印刷電路板），幾個小時內(nèi)就可以很容易用幾乎任何CAD軟件（甚至免費軟件）設(shè)計出一塊電路板。只需兩天時間，在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯的設(shè)計規(guī)則，大多數(shù)PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸線寬和線距。

利用約束管理來簡化印刷電路板設(shè)計[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設(shè)計周期已成為一個常規(guī)問題。設(shè)計師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復雜，從而為本是設(shè)計流程中最簡單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計增添了復雜性。所以，為了提高設(shè)計流程的效率，約束管理工具已愈發(fā)變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)[ 04-29 15:26 ]

對印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養(yǎng)的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設(shè)備的異同,分別對其槽體、傳送機構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護與保養(yǎng)以及長時間停機時的設(shè)備保養(yǎng)方法做了介紹。

高速PCB設(shè)計中電容的作用[ 04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。 　　第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 　　第三類： 有源或無源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò)中用到的電容。 　　第四類： 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

現(xiàn)代PCB絲網(wǎng)印刷的趨勢[ 04-28 16:21 ]

現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實現(xiàn)自動化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。

PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設(shè)計形成點間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。

高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，印制電路板的設(shè)計密度更高、導線更細、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工，生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差，而且報廢多。要保證加工出滿足設(shè)計要求的高品質(zhì)、高精度的印制板，降低報廢，應(yīng)對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進行有效控制。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。