電路設計及pcb布線時的設計可靠性原則[ 12-30 09:57 ]

目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。

PCB驗孔機技術解析[ 12-30 09:41 ]

隨著電子信息產業的發展，終端電子產品對PCB產業的精細化要求越來越高。鉆孔是PCB制造中的一個重要環節，已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

印制電路板設計經驗匯集[ 12-28 18:23 ]

印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不 僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。

PCB工藝鍍金(電金)和沉金(化金)的區別[ 12-26 14:20 ]

1.鍍金和沉金的別名分別是什么？ 鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）

電路板上的字母的含義[ 12-24 17:59 ]

Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。

實現PCB高效自動布線的設計[ 12-24 17:43 ]

現在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時間完成余下的工作。今天，本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。

全球FPC市場2015年達到126.86億美元[ 12-23 15:08 ]

全球柔性PCB（FPC）市場上一年的價值為113.21億美元，今年較2013年同比增長9.4％。根據中國市場的分析師研究表明將在2014年達到$120.08億，2015年達到和126.86億。

FPC柔性線路板的缺點與優點[ 12-23 14:19 ]

由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

IPC預測北美PCB行業將溫和增長至2017年[ 12-22 15:09 ]

IPC發布的《2015年北美PCB行業分析與預測報告》 顯示，受剛性PCB板銷量持續下滑的影響，2014年北美PCB市場規模已是連續四年萎縮，不過各項先導指數顯示2015之后市場回升。