雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

潮濕引發的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]

潮濕引發的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發生改變引發電路板故障，電路板中電路處于短路狀態，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現斷路，致使電路板故障。

電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些？[ 07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。

電路板軟硬結合設計的好處[ 07-21 23:45 ]

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

如何解決軟硬結合板漲縮的問題？[ 07-20 23:33 ]

軟硬結合板漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

軟硬結合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結合體，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。因此，軟硬結合板主要應用于消費電子產品，市場規模進一步增加。

軟硬結合板的應用介紹[ 07-14 23:40 ]

軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力最強的，因此受到工業控制、醫療、軍事設備生產商的青睞，內地的軟硬結合板廠也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。

軟硬結合板的市場發展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯時代，HDI和RFPCB作為PCB產業中技術迭代相對靠前的兩大產物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進入該領域的廠商越來越多，競爭加劇導致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。“業內人士表示。