柔性電路板焊接注意事項[ 05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：

怎么判斷PCB板的質(zhì)量好壞？[ 05-11 23:24 ]

當(dāng)我們得到一塊PCB板時，如果沒有其他測試工具，如何快速判斷PCB板的質(zhì)量？接下來為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質(zhì)量的方法。

電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]

印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。

電路板生產(chǎn)制造的注意事項[ 05-08 23:23 ]

電路板生產(chǎn)制造的注意事項

PCB基板材料發(fā)展的特點[ 05-07 22:53 ]

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點。它主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

電路板發(fā)熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]

電子設(shè)備在工作的時候產(chǎn)生了熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

FPC的使用注意事項[ 05-05 23:26 ]

FPC柔性線路板都會經(jīng)過表面鍍層處理，可有效防止氧化，儲存時對環(huán)境有一定的要求，溫度需控制在25°C以下，濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。

2021年全球PCB市場規(guī)模以及發(fā)展前景預(yù)測[ 05-04 23:39 ]

PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，是電子工業(yè)中的重要基礎(chǔ)部件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

FPC的基本測試標(biāo)準(zhǔn)是什么？[ 05-03 23:35 ]

FPC有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間，對于FPC品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試，有利于提升FPC的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測試時需要用到一些必要的設(shè)備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC測試中，為其建立穩(wěn)定的連接。