線路板的焊接技巧[ 04-26 22:07 ]

隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？

PCB板層偏的原因是什么？[ 04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。

柔性電路板的焊接[ 04-24 21:56 ]

在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

如何決定PCB板的層數？[ 04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數，需要關注以下幾點：

多層電路板的優勢與用途[ 04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復雜。多層電路板具有三層或更多層導電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。 從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對于磁芯調整它們。之后，箔繼續前進，并可以通過層壓工藝與其他層交替進行。必須使用壓力和高溫技術來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

如何正確焊接電路板[ 04-21 22:41 ]

電路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝，是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。

電路板廠如何還原電路原理圖[ 04-20 21:06 ]

在PCB抄板設計過程中，常常是根據實物來繪制電路原理圖，所以，掌握PCB抄板實物圖反推為電路原理圖的方法將是進行PCB抄板設計的首要程序。

淺談FPC柔性電路板的基本測試標準[ 04-19 21:13 ]

FPC柔性電路板有著優良的特性和廣闊的市場發展空間，對于FPC柔性電路板品質、材質、性能的測試，有利于提升FPC柔性電路板的制造技術和減少材料的損失及環境污染。測試時需要用到一些必要的設備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC柔性電路板測試中，為其建立穩定的連接。

柔性電路板有哪些優勢？[ 04-18 20:54 ]

柔性印刷電路板是一種設計用于滿足柔性電子電路需求的PCB。使用柔性層壓板來生產柔性印刷電路。柔性層壓板保持導電箔以及電介質基板。柔性電路板可以進行三維布線，并可以適當調整其形狀以適應可用空間。