日本PCB產額16個月來首見增長；軟板大增3成[ 06-08 18:12 ]

根據日本電子回路工業會(JPCA)最新公布的統計數據顯示，2017年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月成長7.5%至125.0萬平方公尺，連續第5個月呈現增長；產額成長1.9%至401.96億日圓，16個月來首見增長。

PCB信號完整性分析[ 06-07 18:11 ]

電子設備的組裝設計就必須考慮信號完整性的設計與實現問題，在模擬電路中，由于采用的是單頻或窄頻帶信號，實現電路功能最關心的是信噪比，通常不需要討論信號波形和波形畸變。

PCB尺寸漲縮原因分析及改善方法[ 06-07 18:01 ]

從PCB基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的PCB加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。

關于電路板維修那些事兒[ 06-06 17:40 ]

要徹底弄懂一些典型電路的原理，爛熟于心。圖紙是死的，腦袋里的思想是活的，可以類比，可以推理，可以舉一反三，一通百通。比如開關電源，總離不開振蕩電路、開關管、開關變壓器這些，檢查時要檢查電路有沒有起振，電容有沒有損壞，各三極管、二極管有沒有損壞，不管碰到什么開關電源，操作起來都差不多，不必強求有電路圖﹔比如單片機系統，包括晶振、三總線(地址線、數據線、控制線)、輸入輸出接口芯片等，檢修起來也都離不開這些范圍﹔又如各種運算放大器組成的模擬電路，縱它變化萬千，在“虛短”和“虛斷”的基礎上去推理，亦可有頭有緒，條分縷析，弄個明明白白。練就了分析和推理的好功夫后，即使遇到從未見過的設備，也只要從原理上搞明白就可以了。

電路板焊接工程師全面分析焊條技巧[ 06-05 18:20 ]

隨著科技的發展，技術的要求，現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，電路板焊接工程師以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

電路板焊錫相關要求說明[ 06-02 16:16 ]

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業環節之一，如果沒有相應的焊錫工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標，岡田科技公司通過多年對自動焊錫機的了解，總結出一套完美的焊錫過程。因此，在焊錫時，必須做到以下幾點：

探導沉金PCB線路板知識點[ 06-02 15:13 ]

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到

科普：你知道電路板上的黑疙瘩是干什么用的嗎[ 05-26 18:00 ]

現在很多日用電子產品都非常便宜，比如計算器、遙控器之類的，它們實在太便宜了，以至于成本控制的過程不允許讓生產廠商將每一片芯片都封裝好，于是“牛屎片”便產生了。

千億柔性電路板產業迎來爆發 中企全球市占率僅約10%[ 05-26 17:46 ]

伴隨智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費電子產品的快速發展，柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）正得到越來越廣泛的應用，本土FPC產業也逐漸進入爆發期。專家指出，目前全球FPC產業年產值約1000億元人民幣，國內企業市場占比僅約10%，未來仍需不斷增強技術實力，拓展高端市場，并積極“走出去”進軍國際市場。