電路板之盲孔板制作知識[ 06-16 17:16 ]

隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。        1． 盲孔定義        a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；c：從制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在

在電路設計中 電源器件如何選型？[ 06-16 17:16 ]

在電路設計時，常用的電源器件無外乎兩種，DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩壓器，或者叫低壓降器件，說明它一般用于需要降壓的場合，具有成本低，噪音低，靜態電流小等優點。它需要的外接元件也很少，通常只需要一兩個旁路電容。

哪些因素決定了FPC的撓曲性能？[ 06-14 17:41 ]

在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

線路板板面起泡是怎么造成的？[ 06-14 17:29 ]

線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

多層pcb線路板壓合結構計算方法[ 06-13 16:43 ]

壓合結構中各字母表示如下： 以下單位均為MIL A：內層板厚（不含銅） B：PP片厚度 E：內層銅箔厚度 F：外層銅箔厚度

2017年中國PCB市場規模、行業集中度及市場增長空間預測[ 06-13 15:53 ]

在全球經濟低迷，中國經濟減速的大環境下，PCB 產業必須關注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國內 PCB 產品的產值來看，雖然總 產值增速開始減緩，但是部分產品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結合板等高階產品中，需求連年增長。而傳統占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復合增速達 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產品的發展趨勢影響。目前，下游應用占比最 高的智能手機逐漸向多功能、輕薄短小的方向發展，對 HDI 的集成度 將有更高的要求；前景廣闊的汽車領域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透，將通過電子產品搭載更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產品的需求提升，超聲電子計劃將印制板二廠的產能擴產 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業

PCB上游廠商動態管窺[ 06-12 17:22 ]

PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月營收出爐，單月營收9934萬元，月增9.44%，年減0.96%，累計前五月營收4.78億元，年減5.4%，而依鉅橡本月的接單來看，6月營收可望突破1.1億元大關，也將使第2季業績呈逐月攀升，并超越首季的2.88億元。 　　同時，由鉅橡以核心技術開發的美耐板建材產品，也將在下半年有放量的銷售成績，也是下半年在PCB市場需求旺季之外的另一大挹注營收助力。

PCB將被淘汰，中國拿什么迎接市場新寵兒？[ 06-12 16:50 ]

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。

PCB設計處理蛇形線時的幾點建議[ 06-08 18:20 ]

盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。