根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長7.5%至125.0萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.9%至401.96億日?qǐng)A，16個(gè)月來首見增長。

就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長7.2%至87.4萬平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長2.5%至267.74億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量成長6.1%至31.3萬平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增3成(成長28.9%)至45.21億日?qǐng)A，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長。

模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長18.8%至6.3萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額萎縮9.5%至89.01億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月萎縮。

累計(jì)2017年1-3月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長8.7%至363.6萬平方公尺、產(chǎn)額下滑2.1%至1,136.38億日?qǐng)A。

其中，硬板產(chǎn)量成長7.3%至253.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.2%至747.97億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長11.5%至92.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長11.6%至141.75億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量成長13.4%至17.6萬平方公尺、產(chǎn)額下滑16.4%至246.66億日?qǐng)A。

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