PCB甩銅的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

印制板PCB高精密度化技術概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術中一個突出的難題。

關于PCB覆銅時的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

高頻電路板布線的設計與技巧[ 12-27 10:08 ]

PCB又被稱為印刷電路板（ed Circuit Board），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

線路板反設計系統(tǒng)中的探測電路[ 12-26 10:13 ]

電子工程師在進行電子設備的反設計或者維修工作時，首先需要了解未知印刷電路板（PCB）上各元件間的連接關系，因此需要對線路板上各元件引腳之間的連通關系進行測量并記錄。

線路板中的新型脈沖電鍍技術[ 12-25 10:09 ]

脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。

將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧[ 12-24 09:54 ]

PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。

改善手機音頻性能的電路板設計考慮[ 12-23 16:14 ]

對于PCB布版工程師，手機提出了終極挑戰(zhàn)。現(xiàn)代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個設計良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個器件的性能，并避免多個系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會導致性能的下降。 盡管手機中音頻功能性不斷增加，但在電路板設計過程中，音頻電路受到的關注往往最少。下文給出了一些建議，有助于確保實現(xiàn)一個布局良好而不犧牲音頻質(zhì)量的電路板。 應該謹慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。圖1所示即為一個很好

市場需求強勁 FPC供應商大肆擴充產(chǎn)能[ 12-22 10:24 ]

所有的電子產(chǎn)品都必須用到PCB，因此PCB的市場走向幾乎就是整個電子行業(yè)的風向標。最近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比(Book-to-Bill)穩(wěn)大于一。