深圳線路板廠的廢水處理方法，化學混凝結合離子交換處理線路板廢水[ 04-11 09:54 ]

印刷線路板制作過程程序繁雜，包含照相制板、印刷、蝕電鍍(含化學鍍)等不同工序，其制作過程產生的廢水量非常大，廢水來源繁多，成份復雜，廢水濃度相差懸殊而且性質各異，主要污染成份以重金屬銅及COD為主。

金手指電路板[ 04-07 17:11 ]

簡介 金手指電路板包括具有多個板層的電路板基板，在其中一板層的表面形成多組金手指，其中所述多組金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板層表面形成與所述多組金手指對應的多組電鍍引線，設置在所述電路板基板內的多個金屬化銅柱，每一所述金手指通過至少一個所述金屬化銅柱電連接至對應的所述電鍍引線。 背景 印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每ー種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在

PCB封裝[ 04-02 10:39 ]

PCB封裝是電子元件在印制電路板上的“腳印”圖，既描繪了元件的外觀又比較精確地描繪了元件引腳之間的相對位置。純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的元件可以共用同一個PCB封裝，比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP這種14個引腳的雙列直插式的塑料封裝。

PCB設計流程[ 04-02 10:07 ]

印刷電路板的設計的一般步驟如下：1．繪制電路原理圖確保繪制的電路原理圖無錯誤后，即可生成網絡表，用于PCB設計時的自動布局和自動布線。對于比較簡單的電路，也可不繪制原理圖，而直接進入PCB設計。

涂覆印制板[ 04-01 10:13 ]

關于涂覆印制板的以下各項，事實上涉及印制板材料的特性和生產廠家生產質量控制問題，不是硬件工程師和CAD工程師所能夠控制的。但又的確是PCB設計中，影響安全的重要項目。這里僅列出一些推薦值供參考。

高速電路相關的一些基本概念[ 03-31 10:40 ]

在具體討論信號完整性理論知識之前，這節中我們將對高速設計中經常提到的一些基本名詞做些簡單地整理和介紹，給初步接觸高速的設計人員提供一個概念性的認識。

高速帶來的問題及設計流程剖析[ 03-29 11:01 ]

雖然不少人對高速可能有了一點概念性的認識，但往往難以想象在所謂的“高速”情況下，會真正給實際的電路系統帶來什么樣的后果，這里我舉幾個實際的案例來剖析一下高速給PCB設計帶來的一系列問題。

何為高速電路[ 03-29 10:44 ]

“高速電路”已經成為當今電子工程師們經常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“模糊”的概念。而事實上，業界對高速電路并沒有一個統一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：

基于工作過程的 PCB 板開發與設計[ 03-28 09:42 ]

通過對電子信息類專業人才的職培養目標分析，針對高職院校為市場提供高素質"技能型人才的需求，主要研發崗位正逐漸向電子類產品研發及設計"產品打樣"試個制等方向延伸，教改需求下轉型的校企合作生產領域主要是印制板生產"產品調試與檢測"技術的維護與支持，因此基于工作過程的TB$板設計與研發是目前教學改革的一種新趨勢，本文通過對該教學理念及方法的研究，詳細闡述了其具體教學內容"實施手段及過程的設計與開發!