線路板的熱可靠性問題如何解決[ 07-03 10:17 ]

一般情況下，線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

我國PCB電路板財產延續高速增加趨勢[ 07-03 10:13 ]

印制路線板是今世電子元件業中最活潑的財產，其行業增加速率一般都高于電子元件財產3個百分點左右。估計2006年仍將連結較快增加，需要進級與財產轉移是鞭策行業成長的根本能源，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等種類將成為重要增加點。