阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
PCB線路板正片和負片的區別
文章出處：http://www.cnpei.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2020-02-28 18:15:00
PCB線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部分)
PCB線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的yao藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性yao水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)
正片和負片其實是根據各電路板廠的工藝來選擇的，正片：工藝就是（雙面電路板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）
|
|
下一篇：2021年中國PCB市場規模以及發展前景預測上一篇： 怎么手工焊接PCB電路板？
同類文章排行
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
您的瀏覽歷史
