PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。

可穿戴PCB設計要求關注基礎材料[ 04-14 11:47 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

FPC上進行貼裝基礎知識[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調→磷化→涂裝

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善。

PCB板孔沉銅內無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

電路中如何選擇最佳的電路保護器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現異常的情況下，被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過壓、過流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點，因此，市場中的主流電路保護器件也是以防雷/過壓/過流/防靜電等為主，常見的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態抑制二極管、壓敏電阻、自恢復保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢？

PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。