PCB電路板酸銅起霧解決實例[ 05-26 17:28 ]

銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區嚴重白霧，高區亮度也差，經高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區、中區、低區、背面的次高區和次低區、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區來分析。

線路板廠如何強化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

全球PCB行業的發展趨勢[ 05-26 14:37 ]

經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性大行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的1/4以上，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位。為了積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。

工業機器人在印制電路板行業的3大應用案例[ 05-24 17:11 ]

眾所周知，工業機器人最早是應用于汽車制造行業之中，機器人技術發展到現在，應用范圍如此廣泛，汽車行業依然是工業機器人使用密度較高的一個行業。相對于汽車生產過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業（印制電路板）要求的機器人精度要更高，而且工作復雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業機器人應用于PCB行業的案例。

PCB電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 05-24 16:42 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。

PCB布線基本要領[ 05-24 16:03 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

全球印刷電路板行業的發展現狀[ 05-24 15:39 ]

自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已經成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。未來隨著新一代信息技術產業的展，智能手機、汽車電子、LED、IPTV、數字電視等新興電子產品不斷涌現，PCB產品的用途和市場將不斷擴展。