隨著行業(yè)大趨勢(shì)對(duì)微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合。高端PCB制造商奧特斯集團(tuán)董事會(huì)主席葛思邁在日前發(fā)布新一年財(cái)報(bào)時(shí)表示：“受益于移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)尤其是智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，以及電子元件在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的比重持續(xù)增長(zhǎng)，我們公司創(chuàng)下集團(tuán)有史以來(lái)最高的銷(xiāo)售記錄。產(chǎn)能高利用率，更多的高端產(chǎn)品以及對(duì)效率持續(xù)的改進(jìn)，我們實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的盈利水平，成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一，我們希望未來(lái)能夠繼續(xù)保持這一佳績(jī)，新型半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)以及新一代的印制電路板，將會(huì)幫助我們進(jìn)一步挖掘潛力，通過(guò)擴(kuò)建目前在建中的重慶工廠，在高端市場(chǎng)中獲得長(zhǎng)期的增長(zhǎng)。”

葛思邁認(rèn)為，與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的新技術(shù)新應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，未來(lái)利用智能手機(jī)通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)遙控家里的冰箱、電燈、暖氣，這些不同產(chǎn)品之間的聯(lián)系需要各種電子應(yīng)用，“這一市場(chǎng)空間巨大，我們肯定將在其中扮演一定角色。” 他表示。

據(jù)他透露，奧特斯的快速增長(zhǎng)主要來(lái)自智能手機(jī)以及汽車(chē)兩個(gè)市場(chǎng)。“在本財(cái)報(bào)年度內(nèi)，移動(dòng)設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高，達(dá)4.552億歐元，與上一財(cái)年相比，漲幅高達(dá)20.3%。這一增長(zhǎng)主要得益于二、三、四季度持續(xù)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求、現(xiàn)有的高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及匯率利好。工業(yè)&汽車(chē)（包括醫(yī)療業(yè)務(wù)）事業(yè)部的銷(xiāo)售額在去年2.729億歐元的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)了2890萬(wàn)歐元，達(dá)到了3.018億歐元，漲幅達(dá)10.6%。汽車(chē)電子如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)、在線病患監(jiān)護(hù)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)了銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)。”

PCB行業(yè)也正緊跟著智能時(shí)代步伐走向微型化和模塊化的趨勢(shì)，葛思邁指出，高端PCB技術(shù)和封裝載板技術(shù)正在融合，而系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板（substrate-like PCBs， SLPs）是HDI的新一代技術(shù)。為保持在高端市場(chǎng)獲得長(zhǎng)期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過(guò)對(duì)新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴(kuò)建，進(jìn)一步挖掘市場(chǎng)契機(jī)。“通過(guò)在建中的重慶工廠，奧特斯在涉足半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)后（項(xiàng)目目前處于產(chǎn)品認(rèn)證階段），開(kāi)始布局新一代技術(shù)，即擴(kuò)建重慶之舉。為保持在高端市場(chǎng)獲得長(zhǎng)期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過(guò)對(duì)新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴(kuò)建，在核心業(yè)務(wù)中挖掘潛能。截止2017年中期，重慶工程計(jì)劃增資額將陸續(xù)從當(dāng)前的3.5億歐元擴(kuò)大至4.8億歐元。” 葛思邁表示，目前奧特斯布局的下一代高端PCB技術(shù)路線包括SLPs和半導(dǎo)體封裝載板。“中國(guó)市場(chǎng)最靠近電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游，在此打造生態(tài)系統(tǒng)可以滿足客戶(hù)增長(zhǎng)中的對(duì)于先進(jìn)應(yīng)用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，高產(chǎn)量高度自動(dòng)化和高效率生產(chǎn)也更具備競(jìng)爭(zhēng)力。從2016年起重慶工廠將會(huì)在半導(dǎo)體封裝載板的基礎(chǔ)上增加SLPs的制造。奧特斯將從行業(yè)微型化和模塊化的趨勢(shì)中挖掘潛能，確保長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)。”

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