多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問題進(jìn)行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下：

1、壓力的均勻性測(cè)試方法：

對(duì)于壓力均勻性測(cè)試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試，結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性，并且數(shù)值可以量化。

另外，比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一張白紙上面，進(jìn)行壓合的操作，然后檢查經(jīng)過壓合后白紙上留下的印痕，就可以知道壓機(jī)平臺(tái)哪個(gè)位置壓合不足，哪個(gè)位置壓力均勻了。

2、溫度的均勻性測(cè)試方法：

使用熱電偶溫度計(jì)，多制作幾條熱電偶線，然后根據(jù)平臺(tái)的位置，采用九點(diǎn)或更多點(diǎn)的放置，加壓后記錄每一個(gè)位置的溫度數(shù)據(jù)，然后統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)并制作成圖表的形式，可以很直觀方便地看出整個(gè)壓合平臺(tái)的溫度均勻性情況。同時(shí)還可以通過多次測(cè)試，得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況，從而系統(tǒng)地評(píng)估壓合機(jī)的性能。

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