1.目的

用于評(píng)估電鍍孔質(zhì)量和評(píng)估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域

2.測(cè)試樣品

從線路板上或測(cè)試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個(gè)最小孔位的電鍍孔

3.設(shè)備

1）樣板裁切機(jī)

2）凹模（有減壓的啤孔）

3）鑼機(jī)或鋸床

4）固定帶

5）光滑裝配臺(tái)

6）防粘劑

7）樣板支撐架

8）金相拋光臺(tái)

9）砂帶磨光機(jī)

10）金相圖

11）室溫處理封裝物質(zhì)

12）金剛砂紙

13）用于拋光輪的步

14）拋光潤(rùn)滑劑

15）微酸液

16）用于清潔及微蝕的棉紗

17）酒精

18）微蝕劑

4.程序

1）樣品的準(zhǔn)備

在180－220或320粒度的輪上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范圍內(nèi)（近似），安裝前須去毛刺

2）安裝金相樣板

清潔，干燥裝配臺(tái)表面，然后，在臺(tái)上及安裝環(huán)內(nèi)注入防粘劑將樣品裝入安裝環(huán)，并將其固定。必要時(shí)，將需檢查的表面面對(duì)裝配表面。小心將封裝材料注入裝配環(huán)，確保樣板豎立，孔內(nèi)充滿封裝材料。樹脂封裝材料可以要求真空除氣，容許樣品在室溫下固化，用蝕刻或其它永久性方法在樣板上作標(biāo)記。

3）研磨及拋光

使用金相設(shè)備，在180粒度的砂帶磨光機(jī)上粗磨樣板。注意：必須使用流水來防止樣板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至電鍍孔的中心剖面處，直至磨去毛刺及劃痕，轉(zhuǎn)動(dòng)樣品90°，在連續(xù)的粒度砂紙下研磨，直至樣品由粗粒度造成的劃痕被磨去。用自來水洗樣板，再用氣管吹干，然后用剛玉來拋光樣品，使之呈現(xiàn)清晰的鍍層表面。使用5微米的軟膏移去因600粒度砂紙留下的劃痕，接著使用0.3微米軟膏。

然后用酒精沖洗并吹干。檢查切片，若有劃痕，再拋光，直至劃痕全消失。用合適的微酸液來擦樣片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的層與層之間的分層線。用自來水來中和微酸液，再用酒精沖洗吹干。

*在拋光操作重，可以用操聲波清潔器來降低拋光介質(zhì)中的費(fèi)酸洗液

4）檢查

用100倍的顯微鏡檢查孔壁厚度，至少選三個(gè)電鍍孔，也可以用同一切片來確定表面

的總厚度

5）評(píng)估

將測(cè)的平均鍍層厚度及鍍層質(zhì)量記錄下來

5.注意事項(xiàng)

1）鍍層厚度測(cè)量不能于瘤塊，空缺，裂紋及不規(guī)則與薄層處測(cè)量。

2）鍍層質(zhì)量檢查可包括下面：

起泡、層壓空缺、裂紋、樹脂收縮、鍍層平整度、毛刺及瘤、鍍層空缺。另外，對(duì)于多層板的鍍層質(zhì)量應(yīng)包括：內(nèi)層與孔壁的結(jié)合，樹脂污物，玻璃纖維突起，樹脂回蝕。這些情況中的一部分，可以在樣品拋光后，微蝕前檢查到3）在封裝前，在樣品上鍍上一層鎳或其它硬金屬，可以提高樣品的質(zhì)量和可讀性

4）金剛石膏比剛玉膏好，因?yàn)榫€路不拿是作為高可靠性應(yīng)用的評(píng)估，用6微米及1微

米金剛石膏代替上面提到的剛玉。金剛石膏充分地降低樣品污物或燒板的危險(xiǎn)。

5）微蝕液的建議配方

25ml濃縮氫氧化鈉

25ml蒸餾水

3滴30％的雙氧水，靜置5分鐘再用。當(dāng)天用當(dāng)天配（這是用于鉛錫蝕刻的典型藥水）