完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用，顯示出很大的潛力，不但能節省人力及作業時間而且生產的速度和效率比傳統的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環境和條件，提高電鍍層的質量水準。水平電鍍線適用于大規模產量24小時不間斷作業，水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調試完畢是十分穩定的同時在使用過程中要隨時監控鍍液的情況對鍍液進行調整，確保長時間穩定工作。

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到規范厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致大量的多層板報廢。為解決量產中產品質量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中，大多都是優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，相對較低的電流密度條件下進行的使孔內的電極反應控制區加大，電鍍添加劑的作用才干顯示進去，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。

這兩種工藝措施就顯得無力，然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下。于是發生水平電鍍技術。垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。

關注[恒成和線路板]微信公眾平臺，了解更多行業資訊和最新動態！（微信號：PCBHCH）