[恒成和電路板]銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是制造電路板（PCB）之關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，主要是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料等補(bǔ)強(qiáng)材料，經(jīng)樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊合而成之積層板，在高溫高壓下，于單面或雙面覆加銅箔而成。

銅箔基板依基材材質(zhì)的不同可區(qū)分為多種不同特性的基板，常見的有紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、玻纖環(huán)氧基板及軟質(zhì)基板等四種

紙質(zhì)基板是以絕緣紙為補(bǔ)強(qiáng)材、酚醛樹脂為黏合材、電解銅箔為導(dǎo)電材組合而成，因板材強(qiáng)度較差而屬較低階產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電視機(jī)、音響、計(jì)算機(jī)等民生家電用品，可依耐燃性分為XPC非耐燃板與FR-1耐燃板，F(xiàn)R-1的耐水性及抗高壓漏電性相對較佳。

復(fù)合基板主要亦應(yīng)用于民生用品類，其依使用膠片的不同而可區(qū)分為CEM-1與CEM-3兩種，CEM-1基板內(nèi)部膠片采絕緣紙含浸環(huán)氧樹脂，CEM-3則以玻纖席經(jīng)環(huán)氧樹脂含浸之蕊材作為替代品。

受惠于農(nóng)歷春節(jié)前備貨潮，PCB廠產(chǎn)能利用率增長至80%左右，帶動上游銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀業(yè)績逆勢升溫，聯(lián)茂2013年12月合并營收月增11.5%達(dá)新臺幣17.74億元，年增18.94%，寫下2012年3月以來新高，累計(jì)2013全年合并營收共198.59億元，年增3.1%；臺光電12月營收也可望優(yōu)于11月，月增10%以上，達(dá)到新臺幣14億元水準(zhǔn)，全年?duì)I收也將年增5~10%幅度；臺耀累計(jì)前11月合并營收109.44億元，年增0.35%。    

臺光電以智慧型手機(jī)、平板電腦用HDI板用的無鹵素基板為主要營收來源，間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋果(Apple)等多家品牌大廠供應(yīng)鏈，約占臺光電營收60~70%，但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競爭激烈，ASP迅速下跌，臺光電獲利能力也隨之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，較2012年同期下滑約1個百分點(diǎn)，稅后EPS2.1元，也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力，臺光電積極搶進(jìn)厚銅基板，生產(chǎn)基地臺用的耐高溫基板，與臺耀互別苗頭，據(jù)悉已通過歐美伺服器、基地臺大廠認(rèn)證，獲得PCB廠采用，為2014年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)。

臺耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久，2013年間逐漸達(dá)到營收比重30%以上，帶動其毛利率成長至17%左右水準(zhǔn)，大陸4G正式釋照，可望帶動其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長，2014年將達(dá)營收40%比重，維持毛利率在17%水準(zhǔn)。    

玻纖環(huán)氧基板則是所有基板中最常使用者，系由環(huán)氧樹脂（Epoxy）、玻纖布（Fiberglass Cloth）和電解銅箔（ED Copper Foil）三種材料含浸、壓合而成，包含G-10、FR-4、FR-5等數(shù)種，其中FR-4、FR-5為阻燃板， 而FR-4板也是目前PCB產(chǎn)業(yè)中使用量最大宗的基板。

至于軟質(zhì)銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate ，簡稱FCCL）為軟板不可或缺的構(gòu)成材料，其主要以銅箔及PI樹脂等原材料制成，目前可分為兩大類：有接著劑型三層（3 Layer）FCCL及無接著劑型二層（2 Layer）FCCL。

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