請問測試爆板的條件為何？ 

    測試爆板的條件，必須依據(jù)各測試方法訂定，一般測試基準可以參考IPC-TM-650規(guī)則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測試標準也已經(jīng)有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個標準有了兩個明顯的等級差異。到目前為止仍然有相當比例電路板是采用一般傳統(tǒng)耐燃材料制作，且在組裝時也采用較低操作溫度，這時材料對爆板耐受性就比較高。但如果為了要達到綠色材料等級，同時又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調(diào)整配方，且材料對爆板耐受性也相對變差。 

    業(yè)者為了兼顧成本與信賴度，會同時考慮兩者進行妥協(xié)，因此對材料采取的測試標準也會進行調(diào)整。目前相當多廠商在評估材料時，不只看材料玻璃態(tài)轉化點高低，還會關心材料分解溫度Td就是這個原因。目前比較嚴的爆板測試，是T288測試，就是將電路板浸泡到288℃環(huán)境下進行熱沖測試，常見測試時間是10~30秒三次以上。 

    因此建議將IPC的規(guī)范當作參考，但是因應需求進行調(diào)整是比較好的策略。