印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 

　　1.電源線設計 

　　根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 

　　2.地線設計 

　　在電子產品設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產品中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點： 

　　（1）正確選擇單點接地與多點接地 

　　在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。 

　　（2）數字地與模擬地分開。 

　　電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。 

　　（3）接地線應盡量加粗。 

　　若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。 

　　（4）接地線構成閉環(huán)路。 

　　設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。 

　　3.退藕電容配置 

　　PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是： 

　　（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。 

　　（2）原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。 

　　（3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 

　　（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 

　　此外，還應注意以下兩點： 

　　（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。 

　　（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

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