PCB板設計規范元器件該怎樣布局

文章出處：http://www.cnpei.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2017-11-10 18:37:00

線路板廠

在PCB設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。

一、PCB板尺寸的考慮

PCB拼板尺寸：70mm×70mm——310mm×240mm。

二、PCB板加工對工藝邊的要求

PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。PCB板加工時，通常用較長的對邊作為工藝邊，留給設備的傳送帶用，在傳送帶的范圍內不能有元器件和引線干涉，否則會影響PCB板的正常傳送。

工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時，可以采用增加輔助邊或拼板的方法。

三、PCB板做成圓弧角

直角的PCB板在傳送時容易產生卡板，因此在設計PCB板時，要對板框做圓弧角處理，根據PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。

四、元器件體之間的安全距離

考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。

五、PCBA加工QFP、PLCC器件焊接因素考慮

此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于30克的要求。

六、PCBA加工SOIC器件焊接因素考慮

小外形封裝的器件有多種形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特點都是對邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝，布局設計要求與QFP器件相同。


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