日、韓、兩岸PCB產(chǎn)業(yè)積極搶進發(fā)展高階細線路、輕薄化制程，并且因板子高度輕薄，線路走入細致化，自動化、卷對卷(roll to roll)生產(chǎn)設(shè)備、無接觸式成像、光學(xué)檢測等設(shè)備趨勢更加明顯。

PCB設(shè)備業(yè)者指出，從目前客戶的訂單情況來看，2015年全球高階PCB生產(chǎn)設(shè)備的需求將較2014年再成長，特別是高階HDI、IC載板與軟板的擴產(chǎn)將會持續(xù)。 

臺灣IC載板大廠欣興、景碩均已興建高階IC載板新廠，欣興已自2014年第3季起小量試產(chǎn)，景碩則預(yù)定于2015年開始量產(chǎn)，兩家大廠均投入高達新臺幣百億元資金進行新產(chǎn)能建置，并且隨著晶圓代工龍頭臺積電可望續(xù)接蘋果下一世代新處理器代工訂單，欣興及景碩將隨之間接受惠。 

景碩不僅擴充新廠，2014年內(nèi)清華廠也持續(xù)增加設(shè)備，擴充約20%產(chǎn)能。由于IC載板走向20奈米以下制程世代，自動化、線距縮小使制程難度不斷提升，高階設(shè)備廠之間競逐技術(shù)與產(chǎn)能，也帶來高階設(shè)備2015年樂觀展望。 

值得注意的是，大陸政府積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC載板也是其發(fā)展一環(huán)，據(jù)悉有多家國營PCB大廠力圖跨足發(fā)展IC載板，深南電路、康遠相當積極，據(jù)悉，深南可能直接從CSP載板開始試產(chǎn)。此外，HDI大廠華通重慶廠目前僅開出第一期產(chǎn)能，2015年將視客戶需求與市場供需情形規(guī)劃下一階段產(chǎn)能。

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