高速電路中的電阻端接作用[ 03-20 17:41 ]

     先說說電路為什么需要端接?眾所周知，電路中如果阻抗不連續，就會造成信號的反射，引起上沖下沖，振鈴等信號失真，嚴重影響信號質量。所以在進行電路設計的時候阻抗匹配是很重要的考慮因素。我們的PCB走線進行阻抗控制已經不是什么高深的技術了，基本上是每個硬件工程師必備的基本能力。那么在具體電路中，只考慮走線的阻抗還不夠。實際電路都是由發送端，連線，和接收端共同組成的。我們希望做到的是整個鏈路的阻抗都是一致的。但是實際電路中很難做到這一點，一般發送端的輸出阻抗會比較小，而接收端的輸入阻抗

FPC柔性線路板三大主要特性[ 03-19 17:33 ]

目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

PCB線路版的加工特殊制程[ 03-18 15:09 ]

線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業領域的人士來說，對于PCB抄板，PCB設計相關制程必須得熟練，通過本公司專業PCB抄板人士的分析于總結，我們專業的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希望能對PCB行業的人士有所幫助。

未來PCB行業互聯網+發展趨勢[ 03-15 14:09 ]

PCB行業已發展多年，但近年后續增長乏力，不容樂觀。有新聞報道到，中國每年有10%以上的PCB企業消失，這種狀況的出現，與時代發展帶來的產業結構的變化息息相關。只有變革，PCB行業才能在激烈競爭的現實中生存下去。

PCB板設計工藝十大缺陷總結[ 03-14 16:24 ]

單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

PCB電路板的鍍銅保護劑層[ 03-13 14:48 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術，應注意的操作技術問題和一些常見故障的產生原因和處理方案。

維修電路板技術的七大要點[ 03-12 15:44 ]

電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。 電容損壞表現為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。

為什么電路板上的線路都是彎彎曲曲的？[ 03-11 14:12 ]

隨著現代科學技術的高速發展，我們的生活中越來越離不開各種各樣的電子產品。很多好奇心比較重的朋友都喜歡將一些舊的，或者是壞的電子產品拆開看看。這時候，我們就會發現這些電子產品里面都會有著一些電路板，但是這些電路板里面的線路也太復雜了吧？為什么電路板里面的線路會彎彎曲曲的讓普通人完全看不懂呢？難道電路板的線路就不能設計成直線嗎？說出來你可能不信。

八種你不得不知的PCB表面處理工藝[ 03-08 17:32 ]

隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。