臺廠PCB產(chǎn)值今年拚成長5%　華通營收創(chuàng)高[ 03-18 14:11 ]

受惠于PCB產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇當(dāng)日，加上日商松下公司退出PCB市場，市場預(yù)估，臺商今年產(chǎn)值將有3~5%的成長，而PCB大廠今年普遍也以高額資本支出因應(yīng)，華通（2313）前兩月營收創(chuàng)下歷史同年新高，今（13）日股價(jià)表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼，收盤上漲2.54%，以18.2元作收。

PCB貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求[ 03-18 14:05 ]

PCB貼標(biāo)機(jī)工作時對標(biāo)簽的基本要求為以下三個方面：標(biāo)簽表面材料，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度。

欣興7至8億美元PCB項(xiàng)目落戶江蘇[ 03-17 10:24 ]

項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級“選手”。

穿戴式裝置競賽鳴槍 PCB供應(yīng)鏈搶單大備戰(zhàn)[ 03-17 10:13 ]

項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級“選手”。

PCB軟板行業(yè)發(fā)展三大方向[ 03-16 13:51 ]

軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)[ 03-16 11:17 ]

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。

日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。

兩岸PCB電路板產(chǎn)業(yè)將再創(chuàng)新高 臺灣產(chǎn)值2020年邁進(jìn)兆元[ 03-14 10:27 ]

2015年3月12日，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）舉行第8屆第3次會員大會，臺灣印刷電路板（PCB）協(xié)會理事長吳永輝首度發(fā)布去年臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書后，表示看好今年兩岸臺商印刷電路板產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，并宣示2020年實(shí)現(xiàn)印刷電路板成為臺灣新兆元產(chǎn)業(yè)。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統(tǒng)。