從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期"導(dǎo)入期-成長(zhǎng)期-成熟期-衰退期"等4個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)如日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國(guó)廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。 

IC所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如日本、韓國(guó)比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因?yàn)槲覈?guó)的IC業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨國(guó)電子巨頭不斷將IC研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到中國(guó)，以及中國(guó)自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見大廠的發(fā)展方向。中國(guó)的硬板（單面板、雙面板、多層板、HDI板）所占比重達(dá)70%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過(guò)于求的壓力，多數(shù)廠商進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長(zhǎng)低于預(yù)期。 

從國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國(guó)多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期。 

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