PCB各層的含義[ 10-11 17:59 ]

阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

IC封裝及PCB設計的散熱完整性[ 10-07 15:25 ]

假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發現IC摸起來非常熱。對此，你感到非常不滿，當然散熱專家以及可靠性設計人員更加焦慮。現在，你該怎么辦? 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364599.htm 　　在談到整體設計的可靠性時，通過讓IC 結

PCB可測試性設計技術要概述[ 10-07 15:23 ]

隨著PCB技術進入超大規模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）技術在電路系統中的運用，都使得電路節點的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路和系統的可測試性急劇下降，測試成本在電路和系統總成本中所占的比例不斷上升，常規測試方法正面臨著日趨嚴重的測試困難。 PCB可測試性設計技術要概述     在電路的邏輯設計完成后，通常是以手工的方式來加入可測試性（Testability）設計。激

全球首家智能化PCB工廠在富山工業園動工建設[ 10-06 18:48 ]

26日上午，全球首家智能化PCB工廠——方正PCB高端智能化產業基地在富山工業園正式動工建設。據悉，該工廠建成投產后將基本上實現無人化操作，年人均產出將達到目前業界均值的4倍，目標客戶瞄準戴爾、思科、三星、華為等全球行業巨頭。副市長蘆曉鳳出席開工儀式并致辭。   方正PCB高端智能化產業基地動工儀式現場。   　　珠海方正于1986年在珠海成立，是國內外領先的PCB廠商之一，也是方正集團高端制造業的核心投資方之一。公司總部設在富山工業園，目前擁有6家電路板生產廠，

3G網絡與PCB信號完整性問題[ 09-26 19:03 ]

1、信號完整性的定義        信號完整性(SignalIntegrity)，是指信號未受到損傷的一種狀態。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應，由IC的時序可知，如果信號在穩態時間(為了正確識別和處理數據，IC要求在時鐘邊沿前后輸入數據保持不變的時間段)內發生了較大的跳變，IC就可能誤判或丟失部分數據。若信號具有良好的信號完整性，則電路具有正確的時序關系和信號幅度，數據不會出現錯誤的捕獲，意味著收端能夠得到比較純

PCB Layout中直角走線會產生什么影響[ 09-25 18:25 ]

直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。        直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角尖端產生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計

混合PCB電路板設計的大問題[ 09-25 18:24 ]

混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。一般射頻電路在系統中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。相對于一般的FR4材質，CAM代工建議射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒

PCB中的常見名詞，你會弄錯幾個？[ 09-22 16:22 ]

assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區別?   絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調板子的人看的。   assembly層 為裝配層，用來表示器件實體大小,貼片機焊接時才用得到。   裝配層可以放器件的標稱值，比如電阻電容的值什么的，這個給裝配維修的時候看很方便。   在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候

如何解決PCB電路板串擾問題[ 09-22 16:21 ]

1、可能的狀況降落低信號沿的變換速率   滿足設計標準的同時盡量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時分。并且防止不同品種的信號混合運用，由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串擾風險。   2、采用屏蔽措施   包地會招致布線量增加，線路板為高速信號提供包地是處理串擾問題的一個有效途徑。但是。使本來有限的布線區域愈加擁堵。另外，地線屏蔽要到達預期目的地線上接地點間距很關鍵，普通小于信號變化沿長度的兩倍。同時地線也會增大信號的散布電容，使傳輸線阻抗增大，