PCB檢測應用器材的探討與分析[ 09-06 14:16 ]

在影像測量儀的應用中，有一個應用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的，那就是pcb檢測。二次元影像測量儀對PCB檢測的應用，我們可以主要的分為兩個方面：

PCB電路板的EMI設計規范步驟[ 09-02 14:55 ]

有經驗的電源開發者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。

電路板的選擇方式介紹[ 08-31 17:41 ]

印刷電路板 的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。

PCB中鋪銅的作用[ 08-31 16:58 ]

一般鋪銅有幾個方面原因。   1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。   ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。   ３、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。   一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析[ 08-30 17:49 ]

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。

“明導杯”第四屆IPC中國PCB設計大賽即將啟動[ 08-29 17:51 ]

“明導杯”第四屆 IPC中國PCB設計大賽，將在全國范圍內于9月1日啟動海選，海選優勝者直接晉級12月7日在深圳舉辦的總決賽。

自動焊錫機焊接好PCB需具備什么條件[ 08-29 14:48 ]

自動焊錫機在PCB領域應用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，首選得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

PCB設備老化的處理方法[ 08-26 14:43 ]

德國PROROUT4 數控德國數控銑床隨著使用年限的增加，PCB設備各部分的老化，一些大小問題就逐漸體現出來了，經常會出現一些奇怪的故障現象，具體存在以下問題：

為何PCB電路板需要有測試點？[ 08-25 17:23 ]

對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？